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【寶斯邦】縮合型有機硅電子灌封膠使用說明
所屬類別:公司新聞  發布時間:2015-08-06  點擊數:3477
一、產品特性
1、常溫下(25℃)可操作時間較長,建議的可操作時間為40~60min。(操作時間可根據客戶要求做調整)
2、固化過程內應力低,能有效保護線路板上的電子元器件,不會拉傷SMT貼片元件。
3、韌性固化物,抗沖擊性,抗振動性優良。
4、固化物耐戶外高低溫交變性,耐候性佳,可在-60~250℃的溫度范圍內長時間工作。 
5、固化物電絕緣性優良,體積電阻率達1015(Ω·cm),介電強度高達25(kV/mm)。
6、固化物的體積收縮率低,體積收縮率小于1%。
7、固化物導熱性優良,最高可達0.8(W/m·k),適合高功率電源模塊的散熱防護。
8、固化物耐腐蝕,耐各類化學介質的侵蝕。
9、膠液及固化物無毒無味,完全符合RoHS、REACH及無鹵等環保指標。


二、產品應用

廣泛用于電子工業中電子線路板及元器件的防水密封、包封、灌注、浸漬、涂覆等。


三、使用工藝

(一)表面處理:施膠前,被灌注物件表面須經除油、除銹,清潔并完全干燥處理。
(二)膠液調配:1、A組份在混合前須充分攪拌均勻,因導熱填料比重較大,易產生沉淀。
                                 2、將AB組份嚴格按10∶1質量比充分混合均勻,攪拌容器最好用塑料桶。

                                 3、攪拌膠液時,應以不規則的方式進行,采用多種不同的攪拌方式都是為了讓膠料完全混合均勻,特別是粘在容器內壁

                                     上的膠料,須將它刮到膠液的中間去參與混合。

                                 4、每次的調膠量以2~5kg為宜,用戶應按生產工藝的需求量來適當作增減,但不論每次的調膠總量是多少,攪拌均勻后

                                      都要在“可操作時間”內用完,因為當混合膠液變濃稠后,會影響流動性而無法使用。

(三)膠液灌注:1、對于體積較大、灌封厚度較深(大于10cm)的大功率電源模塊,應采用【分多次灌注】方法:以使膠液完全滲透至

                                        產品的各個角落與縫隙。

                                2、有條件的用戶最好采用【真空灌注法】,以避免未灌到膠液的部位儲藏空氣。灌注的膠液里若混有空氣(即氣泡),

                                    對電子產品耐高溫及耐高壓的性能極為不利:當高功率電子產品在長時間工作時,儲藏有空氣的固化物會產生膨脹或鼓

                                    包,因此而容易被高電壓及電弧擊穿。

(四)膠液固化:1、灌膠后的產品,應在敞開狀態下常溫固化。(固化初期,讓膠液充分接觸空氣更有利于完全固化;若過早的將膠液完

                                     全密閉而未接觸到空氣,可能會使膠液固化不完全)

                                 2、常溫狀態下(25℃),灌封膠的自然表干時間(指膠液表面不粘手時間)是1~2小時,完全固化時間是24小時左

                                      右。溫度對膠液的固化速度影響不大,但空氣濕度對固化速度的影響比較大:春夏季節空氣濕度較大,固化速度

                                      較快;秋冬季節空氣濕度較小,固化速度較慢。

                                  3、通過調節固化劑的用量,亦可調整膠液的表干時間,固化劑用量須控制在8~15%之間:若用量太少→①整體

                                       固化時間變長,②且可能固化不完全;若用量太多→①固化收縮率會變大,②會損害固化物的柔韌性。

                                  4、縮合型有機硅電子灌封膠A(主劑)與B(固化劑)的混合粘度一般都比較低,灌注過程中產生的氣泡絕大部分會

                                       自己消失,所以對一般的密封保護只需“靜置脫泡”處理;但對于“高粘度灌封膠”或“用戶對耐高溫、耐高壓的性能

                                       要求較高”時,膠液采用【抽真空處理】后的效果更佳。

(五)殘膠清除:1、外溢未固化的殘膠可用甲苯等有機溶劑拭擦干凈。
                                2、已固化的殘膠只能用尖銳器械小心刮除。

四、產品儲存:
1、室溫陰涼干燥處,A、B組份各自密封儲存。
2、自生產日起,保質期為6個月。


五、注意事項:

1、施膠過程中,電子元器件各部位應填充密實,以避免產生空隙(留有空氣)。

2、若長時間存放,A組份(主劑)中的導熱填料可能會產生部分沉降現象,使用前請務必將A組份(主劑)膠料攪拌均勻后再與B組份

    (固化劑)作混合。

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