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環氧、有機硅、聚氨酯灌封膠的區別
所屬類別:公司新聞  發布時間:2016-01-04  點擊數:3844

灌封膠又稱“電子灌封膠”,用于電子元器件的粘接、密封、灌封和涂覆保護。

灌封膠按材質可分為:

環氧樹脂灌封膠:單組份環氧樹脂灌封膠、 雙組份環氧樹脂灌封膠

硅橡膠灌封膠:室溫硫化硅橡膠、雙組份加成型硅橡膠灌封膠、 雙組份縮合型硅橡膠灌封膠

聚氨酯灌封膠:雙組份聚氨酯灌封膠

熱熔性灌封膠:瀝青熱熔膠、EVA熱熔膠


環氧樹脂灌封膠

多為硬性,也有少部分軟性。最大優點:對硬質材料粘接力好,灌封后無法打開,無法修復。硬度高,絕緣性能佳,普通的耐溫在100度,加溫固化的耐溫在150度左右,也有耐溫在300度以上的,但價位非常貴,一般無法實現大批量產。


有機硅樹脂灌封膠

固化后多為軟性,粘接力差。優點:耐高低溫,可長期在250度左右使用,加溫固化型耐溫更高,電絕緣性能較環氧樹脂好,可耐壓10000V以上,價格適中,修復性好。


聚氨酯灌封膠

粘接性介于環氧與有機硅之間,耐溫一般,一般不超過100度,氣泡多,一定要真空澆注。優點,耐低溫性能好。


成本:   

有機硅樹脂>環氧樹脂>聚氨酯>熱溶膠

注:在有機硅樹脂中縮合型的成本接近了環氧樹脂,而改性后的環氧樹脂也接近了PU。

  

工藝性:   

環氧樹脂>有機硅樹脂>熱溶膠>聚氨酯

注:PU因為其親水性,必須有真空干燥才能得到比較好的固化物,如無需真空和干燥的成本又實在太高,所以熱溶膠雖然是加熱溶解澆注,但總體來看其可操作性還是比PU的簡單的多。

   

電氣性能:   

環氧樹脂樹脂>有機硅樹脂>聚氨酯>熱溶膠

注:加成型有機硅或石蠟等類型的熱溶膠,有的電氣特性甚至比環氧還要高,如表面電阻率。

     

耐熱性:    

有機硅樹脂>環氧樹脂>聚氨酯>熱溶膠

注:低廉價格的PU,其耐熱性比熱溶膠好不了多少。

     

耐寒性:   

有機硅樹脂>聚氨酯>環氧樹脂>熱溶膠



室溫硫化硅橡膠或有機硅凝膠

用于電子電氣元件的灌封,起到防潮、防塵、防腐蝕、防震的作用,并提高其使用性能和穩定參數,因其在硫化前是液體,便于灌注,使用方便。

用有機硅凝膠進行灌封時,不放出低分子,無應力收縮,可深層硫化,無任何腐蝕。

透明硅膠在硫化后成透明彈性體,膠層里封裝的元器件清晰可見,可用針刺到里面逐個測量元件參數,便于檢測與返修。

阻燃的加成型室溫硫化灌封膠,用于電視機高壓帽及高壓電纜包皮等制品。

對于不便進行浸漬和灌封保護時,可采用單組分室溫硫化硅橡膠作為表面涂覆保護。     


環氧樹脂灌封膠

電子工業不可缺少的重要絕緣材料,廣泛用于電子器件制造業。

灌封就是將液態環氧樹脂復合物用機械或手工方式灌人裝有電子元件、線路的器件內,在常溫或加熱條件下固化成為性能優異的熱固性高分子絕緣材料。

其作用是強化電子器件的整體可靠性,提高對外來沖擊、震動的抵抗力;提高內部元件、線路間絕緣,有利于器件小型化、輕量化;避免元件、線路直接暴露,改善器件的防水、防潮性能。

從固化條件上分有常溫固化和加熱固化兩類。從劑型上分有雙組分和單組分兩類。 


1、常溫固化環氧灌封膠為雙組分,灌封后不需加熱即可固化,對設備要求不高,使用方便。

缺點是:膠液黏度大,浸滲性差;適用期短,難以實現自動化生產;固化物耐熱性和電性能不夠高,一般多用于低壓電子器件灌封或不宜加熱固化的場合。


2、加熱固化雙組分環氧灌封膠是用量最大、用途最廣的品種。

其特點是膠液黏度小,浸滲性好,適用期長,固化物綜合性能優異,適合于高壓電子器件自動生產線。


3、單組分環氧灌封料需加熱固化,與雙組分加熱固化灌封膠相比,突出優點是所需灌封設備簡單,使用方便,灌封膠質量對設備及工藝的依賴性小。不足之外是成本較高,材料貯存條件要求嚴格(須低溫儲存)。

單組分環氧灌封膠特性:

1、適用期長,適合大批量自動生產線作業。 

2、黏度小,浸滲性強,可充滿元件和線徑間。

3、灌封和固化過程中,填充劑等粉體沉降小,不易分層。

4、固化放熱峰低,固化收縮小。

5、固化物電氣性能和力學性能優異,耐熱性好,對多種材料有良好的粘接性,吸水性和線膨脹系數小。

6、某些場合還要求灌封料具有難燃、耐候、導熱、耐高低溫交變等性能。

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