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  • 產品名稱:BS-333 導熱硅膠(通用型)
  • 上架時間:2015-07-21
  • 瀏覽次數:1

詳細介紹

型  號:BS-333 導熱硅膠
包裝規格:45ml/支,300ml/支
產品特點:用于要求散熱的電子元件與散熱片的填充粘接、散熱
典型用途:用于要求散熱的電子元件與散熱片的填充粘接,常溫固化,導熱率1.1W/m?k,耐溫200度。

 項目

 指標

 外觀

 白色稍流淌粘液

 粘度 (25℃,mPa·s)

 100000~120000

 密度 (25℃,g/cm3

 1.5~1.6

 表干時間 (25℃,min)

 5~15

 固化物硬度 (shore A)

 20~25

 抗拉強度 (Fe-Fe,Mpa)

 ≥1.8

 剪切強度(Fe-Fe,Mpa)

 ≥1.0

 體積電阻 (25℃,Ω·cm)

 1.2×1015

 介電強度 (kV/mm)

 ≥20

 介電常數 (60Hz)

 ≥2.8

 導熱系數 (25℃,W/m·k)

 ≥1.2   

 損耗因子 (60Hz)

 0.001

 溫度范圍 (℃)

 -60~200

 線性收縮率 (%)

 ≤0.6

 貯存條件

 室溫下密封儲存

 貯存期

 9個月

 包裝規格

 45ml/支,300ml/支

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